Descrizione

Flussante in gel per saldatura.

Eccellente isolamento.

Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione.

Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB di cellulari. Indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard di cellulari.